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8月7日，华虹公司正式登陆A股，开盘大涨13%，后有所调整，盘中涨幅收窄至不足1%，截至目前，报55.4元/股，上涨5.79%，市值944亿元。
据悉，在今年年初，公司启动回A，根据计划，华虹公司首次公开发行股份数量4.08亿股，其中1.04亿股股票将于8月7日起上市交易，本次发行全部为新股，无老股转让，发行价52元/股。IPO募集资金为212.03亿元，按此募资来看，公司是今年以来A股市场最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。
公司IPO受到了大基金和半导体公司的看好。根据发行结果，本次华虹公司发行引入28名战略投资者，合计获配金额达106.02亿元，其中大基金二期认购金额达30亿元，这一金额在战略投资者中最高。
此外，央企背景的国新投资本次也计划认购20亿元；国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。澜起科技、沪硅产业、盛美上海、中微公司、安集科技等半导体产业链公司也纷纷参与认购。
据了解，华虹公司即华虹半导体，是华虹集团旗下子公司，为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，另外，截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。
而此次上市，华虹公司也拟将募集资金分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
另外，公司早在2014年即登陆港交所，最新股价为24.7港元/股，最新市值为322亿港元。
业绩上，2020-2022年，华虹公司实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、33.09亿元；对应实现扣非后归属净利润分别约为1.81亿元、10.83亿元、25.7亿元。
根据最新业绩预告，公司预计2023年上半年实现营业收入85亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
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